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芝浦熱敏電阻元件：
由于采用玻璃封裝、與樹脂封裝熱敏電阻相比、具有出色的耐熱和耐候條件性能、使用壽命更長。
由于通過金電極將導(dǎo)線結(jié)合到熱敏電阻芯片、特性穩(wěn)定（PSB-S、NS、PL形熱敏電阻元件）。
由于采用致密的精細(xì)陶瓷熱敏電阻芯片、保持穩(wěn)定特性。
由于可縮小尺寸、熱響應(yīng)性出色。
由于一貫性自動化生產(chǎn)方式制造、大量提供品質(zhì)均一的制品。
處理選項(xiàng)
芝浦電子由于卓越的FA(工廠自動化)技術(shù)，自己公司內(nèi)設(shè)計(jì)幾乎全自動生產(chǎn)設(shè)備。
關(guān)于導(dǎo)線金屬鍍層和接料帶、請與我們咨詢。

PSB-S9形熱敏電阻
針對有外形超極小 超快速響應(yīng)要求的用戶。
外形尺寸φ0.43mm是并可以批量生產(chǎn)，在玻璃封裝熱敏電阻中是世界上最小的。
比快速響應(yīng)·微小形熱敏電阻PSB-S7的體積50％，響應(yīng)速度快2倍實(shí)現(xiàn)了外形極小及超快速響應(yīng)。
對應(yīng)于快速響應(yīng)的打印機(jī)，復(fù)印機(jī)等辦公設(shè)備以及非接觸傳感器的應(yīng)用，對外形要求非常小的醫(yī)療機(jī)器等，超快速響應(yīng)·體積小且信賴性要求高的傳感器領(lǐng)域而開發(fā)的產(chǎn)品。

特點(diǎn)
世界最小的玻璃封裝熱敏電阻
熱敏電阻芯片上采用金電極
由于玻璃封裝，確保卓越的耐熱性和耐候性
保證電阻值的長期穩(wěn)定性
采用一貫性自動化生產(chǎn)，可以批量生產(chǎn)供應(yīng)高品質(zhì)品
用途例
適用于以下要求超快速響應(yīng)設(shè)備及醫(yī)療器，設(shè)計(jì)熱機(jī)器時的試驗(yàn)用途

醫(yī)療用導(dǎo)管
復(fù)印機(jī)，打字機(jī)的定影用超快速響應(yīng)傳感器
對非接觸傳感器的應(yīng)用
需要精密檢測的各種實(shí)驗(yàn)用
工作溫度范圍 -50～+250℃
熱時間常數(shù) 約0.6秒鐘
耗散常數(shù) 約0.15W/℃
絕緣電阻 DC50V 10MΩ以上
※沒有特別記載時，熱時間常數(shù)及耗散常數(shù)是靜止空氣中的檢測結(jié)果。